​AI用存储器竞争激化，三星猛追SK海力士

AI用存储器竞争激化，三星猛追SK海力士

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SK 海力士在快速增长的 AI 用存储器市场上占据过半份额

英伟达创始人黄仁勋把 HBM（高带宽存储器）称为 " 技术奇迹 "，认为它是 AI 革命的重要因素。在这一领域 SK 海力士处于优势，占有全球过半份额。这种状况让三星无法接受 ……

美国大型半导体企业英伟达（NVIDIA）的首席执行官（CEO）黄仁勋 3 月在美国发表演讲时，对用于 AI 数据等的 " 高带宽存储器（HBM）" 表现出了很大热情。作为已经成为 AI 用半导体代名词的英伟达的创始人，黄仁勋把 HBM 称为 " 技术奇迹 "，认为它是 AI 革命的重要因素。

英伟达主要生产用来驱动 ChatGPT 等最先进生成式 AI 的 GPU（图形处理器）。要最大限度地发挥 GPU 的性能，必须有 HBM。英伟达此前大多从韩国半导体巨头 SK 海力士采购 HBM。但由于 AI 用半导体的需求猛增，英伟达准备增加供应商。这一举动导致半导体制造商之间为确保新的收入来源展开激烈竞争。

目前 SK 海力士处于优势，在 HBM 市场占有全球过半份额。但韩国三星电子和美国美光科技等正在紧追猛赶。

HBM 通过堆叠多个普通 DRAM（动态随机存储器）来实现高速、大容量数据处理。要具备竞争力，生产 HBM 的厂商不仅需要生产或采购 DRAM，还必须拥有先进的堆叠技术。

一家半导体企业的高管表示：" 生产 HBM 并非易事。如果堆叠的半导体有 1 层出现问题，整个 HBM 就无法发挥功能，只能废弃 "。据其介绍，最难的工序是把各个半导体完美接合在一起。

HBM 的销售价格约为用于计算机的最先进 DRAM 的 5 倍，因此作为巨大的收益来源受到期待。据推算，2024 年 HBM 将占到 DRAM 市场出货额的 20％以上。随着 AI 计算机需求的增加，有预测显示到 2025 年这一比例可能会继续增长至 30％以上。

SK 海力士想凭借先进的堆叠技术继续引领 HBM 市场。该公司的高管表示：" 我们一直稳步增加生产。通过掌握从 4 层到 8 层的技术，一直保持着业界顶尖的竞争力 "。

SK 海力士 10 年前在全球率先面向游戏用途开发了 HBM，这种半导体发挥出真正价值是在生成式 AI 出现之后。最新版 HBM 将由英伟达在 2024 年下半年采用。

调查公司 TrendForce 的数据显示，SK 海力士 2024 年在这一领域的市场份额已超过 52％，处于领先地位。三星电子紧随其后，市场份额为 42.4％，美光的份额预计超过 5％。

长期以来，三星一直认为自己理所当然地优于业务规模较小的 SK 海力士，目前的状况是三星无法接受的。与管理层对立的三星工会批评高管没办法读懂市场趋势，指出 " 说 HBM 不会带来利润并拒绝开发的高管怎么样了？他们拿了大笔离职费后辞职了 "。

三星正在拼命追赶，计划在 4~6 月供应新的 HBM。负责半导体业务的三星高管表示：" 我们的商品化正在按照客户的时间表顺利推进。认为 4~6 月可以计入销售额 "。三星并未透露具体客户名称，不过英伟达已承认 3 月试用了三星的样品。

但也有观点认为，SK 海力士与三星之间的技术水平仍存在差距，三星要填补这一差距可能还需要一段时间。

惠誉评级（Fitch Ratings）的高管 Shelley Jang 表示：" 三星仍需要时间来追赶。在生产 HBM 上存在技术差异 "。其还指出：" 短期内，SK 海力士可能会在市场上保持优势。"

由于预计今后 HBM 的需求还会扩大，因此 SK 海力士认为不必过于担心竞争激化。

SK 海力士的高管强调："HBM 市场正在快速增长。从客户角度来看，主要问题是依赖单一供货源 "。其还表示：" 客户可能认为供应商之间的竞争是必不可少的。我们认为竞争将推动 AI 存储器市场进一步发展 "。

但存储器半导体市场容易受到供求波动的影响。韩国现代证券的分析师警告称：" 如果三星电子销售新半导体取得成功，到 2025 年 HBM 市场将出现供应过剩 "。

美光在 2 月宣布开始量产 HBM。该公司产品的能耗比其他竞争对手少约 30％，据说将被英伟达采用。美光到 2024 年年底的供货部分已售罄，2025 年的大部分供货量也已确定销售对象。台湾半导体相关企业也计划涉足 HBM 市场。